电连技术的高速线缆系列产品种类齐全,可根据客户需求进行产品定制开发。产品性价比高,同一界面兼容多种协会标准,且自动化生产程度高,产能充足,交付稳定。
Multi Trak8X+21A RLSE广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 8 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 16 对高速差分信号线,电源回路整体承载 21A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 8X STR NO Power广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:SFF-TA-1033 行业规范,16 对高速信号线,整座为 74Pin 端子定义,包含高速信号、电源、地线及 SMBus 辅助回路。 2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak8X+21A RRA广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 8 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 16 对高速差分信号线,电源回路整体承载 21A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak8X+21A RSTR广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 8 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 16 对高速差分信号线,电源回路整体承载 21A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak8X+21A STR广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 8 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 16 对高速差分信号线,电源回路整体承载 21A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 8X RA NO Power广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:SFF-TA-1033 行业规范,16 对高速信号线,整座为 74Pin 端子定义,包含高速信号、电源、地线及 SMBus 辅助回路。 2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 8X RRA NO Power广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:SFF-TA-1033 行业规范,16 对高速信号线,整座为 74Pin 端子定义,包含高速信号、电源、地线及 SMBus 辅助回路。 2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 8X RSE NO Power广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:SFF-TA-1033 行业规范,16 对高速信号线,整座为 74Pin 端子定义,包含高速信号、电源、地线及 SMBus 辅助回路。 2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 8X RSTR NO Power广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:SFF-TA-1033 行业规范,16 对高速信号线,整座为 74Pin 端子定义,包含高速信号、电源、地线及 SMBus 辅助回路。 2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 16X +21A STR广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 16 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 32 对高速差分信号线,电源回路整体承载 21A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 16X +34A RA广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 16 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 32 对高速差分信号线,电源回路整体承载 34A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行
"Multi Trak 16X +34A STR广泛应用于 AI 算力服务器、OCP 模块化硬件、HPC 高性能计算、高速存储阵列与 AIC 加速卡内部互联,是高密度下一代数据中心的优选高速互联方案。
产品特性:
1、标准合范:遵循 SFF-TA-1033 行业标准,为 16 通道高速信号 + 大功率供电一体化连接器。单座集成 32 对高速差分信号线,电源回路整体承载 34A 大电流,实现高速数据与大功率供电同座集成
2.高速性能:PCIe Gen5 就绪,兼容 Gen6 PAM4 信号,1 米长线稳定传输
3.SI 可控:85Ω 差分阻抗,低回波损耗、低串扰,满足高速仿真指标
4.一机多用:同一个连接器同时支持线束组件与板卡边缘连接
5.紧凑小型化:0.6mm 针距,多种出线方式,适配高密度机箱布线
6.高可靠结构: 防呆锁止+插拔寿命可达 500 次,接触稳定可靠,宽温工作(- 20℃~+80℃),满足数据中心长期连续运行